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集中国路和中国的区别

作者:东莞市岱讯电子科技有限公司时间:2020-08-21 23:28:160次浏览

信息摘要:

1、中国:是一种把电路(主要包括半导体设备,也包括被动组件等)小型化的方式,并时常制造在半导体晶圆表面上。2、集中国路:是一种微型电子器件或部件。

一、组成不同

1、中国:是一种把电路(主要包括半导体设备,也包括被动组件等)小型化的方式,并时常制造在半导体晶圆表面上。

2、集中国路:是一种微型电子器件或部件。   

二、制作方式不同


1、中国:使用单晶硅晶圆(或III-V族,如砷化镓)用作基层,然后使用光刻、掺杂、CMP等技术制成MOSFET或BJT等组件,再利用薄膜和CMP技术制成导线,如此便完成中国制作。

2、集中国路:采用一定的工艺,把一个电路中所需的晶体管、威廉希尔、威廉希尔和电感等网站及布线互连一起,制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上,然后封装在一个管壳内。

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